今回は、フィジカルAIの導入を検討する上で大事な考え方や、実装に必要な「3つのコンピュータ」などについて解説します。 » 2026年10月15日 11時00分 公開 [リョーサン菱洋] ...

リテルヒューズは、独自のFlatSuppressX技術を採用したアキシャルリード付きTVSダイオード「AK-FLシリーズ」を発表した。270～800V DCの高電圧航空機電源システムに対応し、安定した低クランプ電圧で半導体デバイスを保護する。

Efinixは、同社の「Trion」および「Titanium」FPGA向けに最適化した、構成可能な64ビットRISC-VソフトSoC（System on Chip）「Sapphire ...

第2回「 プロセスエンジニアが「何でも屋」と呼ばれる理由――工場設備の視点で解き明かす 」で紹介した通り、異常の現れ方によって、最初に確認する対象は異なります。代表的な3つのパターンと、原因を切り分ける際の考え方を次の表に整理しました。

ユニチカは、先端半導体パッケージ基板用材料として適用可能な低誘電ビスマレイミド樹脂「UMI-0」を開発した。独自の高純度化技術により酸成分を極限まで低減し、優れた低誘電正接と柔軟性、接着性を両立する。すでに量産化体制を確立している。

24時間365日稼働の半導体装置、電源のコイルが焼損した原因は AIは“体”を持つ時代へ！ フィジカルAIが変える製造業の未来 光ファイバー3456本を1ラックに、小型EBOコネクター ウエハーその ...

半導体製造向けの機器で煙が出るのはかなりまずい。こうした事態を防ぐには、コイルに温度ヒューズを取り付け、コイルが高温になった場合には電源を遮断する対策が必要だと考えられる。電源ユニットのハンダ面と部品面を 図4 に示す。 図4 ...

TDKは、車載PoC（Power over ...

添加剤の技術と界面制御技術および分子設計技術を融合 三洋化成工業は2026年10月、子会社のサンノプコが積層セラミックコンデンサ（MLCC）などに向けたセラミックス微粒子用水系分散剤を ...

ルネサス エレクトロニクスが、同社初となる低耐圧窒化ガリウム（GaN）パワーデバイスとして、100V耐圧のエンハンスメントモード（Eモード）GaN ...

OmniVision Technologies（以下、Omnivision）の超低消費電力ASIC「OAX7700」は、車両セキュリティシステム向けの常時動作対応Vision ...

AIの進化はGPUや大規模言語モデル（LLM）などに焦点が当たりがちです。だが、目立たないながらもAIインフラの性能を大きく左右する要素の一つがストレージです。本稿では、データセンターとエッジという2つの現場に共通する基盤技術として、ストレージの供給網と技術要件を解説します。